易于使用
TSCD-II 接管机使用的熔接片加热到 300 °C,在切割和接合过程中保持无菌状态,不允许在管内形成微粒或化学残留物。该设计使快速、单手操作成为可能,耐用的材料能经受住高频率的使用。
接管完整性测试套件
适用于 TSCD™ 和 TSCD-II 无菌接管机
接管完整性测试套件在部分市场提供,旨在帮助您满足质量保证和良好生产规范(GMP)的要求,无需将接管机送出进行测试。操作员使用 TSCD 或 TSCD-II 和提供的测试管进行焊接。焊接后的管路放入预付费邮寄盒,并寄回Terumo BCT,焊接质量将接受对齐性、耐压性和拉伸强度的评估。
可靠且稳固的接合,加上强大的联网软件——立即联系您的Terumo BCT 代表了解更多信息。
免责声明和备注
管路须符合接管机的规格要求。